在手機加工制造中，有70%的環節都應用到激光技術及激光制造設備。特別是近年來高功率、高能量紫外激光打標機、深紫外和超快激光加工技術的發展，促進了智能手機制造技術的發展。這與激光技術性質及手機精密制造性質有關。

        一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環保等突出特點，激光加工技術取代傳統加工技術的趨勢日益加快，其微加工優勢在激光焊接機、激光打碼機、激光切割機等方面優勢十分明顯。另一方面，手機加工是一門精密制造技術的結晶，需要微加工制造設備。

        激光打標是重要的手機加工應用技術之一，激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區域內集中很高的能量，很是適合手機零部件打標。紫外激光打標機在手機應用中可用于PCB板打標、手機外殼圖文打孔、耳機及連接數據線的打標等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優點。

        二氧化碳激光打標機即二氧化碳激光打標機(co2就是二氧化碳)。是利用CO2氣體為工作介質的激光振鏡打標機。CO2氣體為工作介質的激光振鏡打標機。CO2激光器以CO2氣體為介質，將CO2和其他輔助氣體充入放電管在電極上加高壓，放電管中產生輝光放電，使氣體釋放出波長為10.64um激光，將激光能量放大后，經振鏡掃描和F-Theta鏡聚焦后，可在工件上根據用戶的要求進行圖像、文字、數字、線條的標刻。

        波長為10.64un，易為大多數非金屬材料吸收;光電轉換效率高;激光輸出模式主要是基模，光束質量好且穩定;為非接觸式加工，無機械磨損和變形;無需耗材，加工成本低;加工效率高，加工速度以毫秒計算;控制靈活，與自動化生產線兼容;開發速度快，更改標志隨心所欲，無需制模。